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0427期

❶博世将以15亿美元收购TSI半导体以促进芯片在美国生产

德国工程和技术巨头博世公司表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。这项收购包括在未来几年投资15亿美元，以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。

❸喆塔科技获近亿元A+轮融资，产品已进入国内12英寸晶圆厂客户供应链

近日，喆塔科技获近亿元A+轮融资，由毅达资本领投，耀途资本、劲邦资本、明裕创投跟投，本轮资金将主要用于加大研发投入，扩张研发团队规模。喆塔科技是一家高端制造业一站式数字化转型服务商，已为泛半导体行业的数字化转型和智能化转型服务20多年，致力于应用大数据和AI技术帮助客户完成生产、管理、运营及工程分析的智能升级。